"Copper fill" fills empty spaces that are not connected to ground.
"Ground fill" connects all grounds and fills empty spaces, but you have to manually "Ground Seed" the ground ends of parts that are going to be connected.
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"Kupferfüllung" füllt leere Räume, die nicht mit dem Boden verbunden sind.
"Ground Fill" verbindet alle Gründe und füllt leere Räume, aber man muss manuell "Ground Seed" die Bodenenden der Teile, die verbunden werden sollen.